tel
2
1
    当前位置:主页 ›› 案例中心

    厦门正屋电子

    作者:admin 发布时间:2016-05-22 06:07:33 阅读次数:191次

    简介 : 工程名称:厦门正屋电子 建筑结构:框架 工程面积约为:32000㎡ 保温体系:外墙外保温 使用材料:采用DF实色保温装饰复合一体板

    c6

    工程名称:厦门正屋电子

    建筑结构:框架

    工程面积约为:32000㎡

    保温体系:外墙外保温

    使用材料:采用DF实色保温装饰复合一体板

    返回顶部